電路板維修中經(jīng)常需要進(jìn)行電子元器件焊接和拆卸，儀表工必須掌握儀表的電路板電子元器件焊接和拆卸技巧，才能提高儀表維修質(zhì)量。昌暉儀表在本文分享儀表電路板電子元器件焊接和拆卸技巧和經(jīng)驗(yàn)。
1、焊接電子元器件的技巧
①選擇助焊劑很重要
儀表維修焊接使用松香焊劑即可。焊接時(shí)松香和焊錫要加到焊點(diǎn)上去，不要用熱的烙鐵頭去蘸松香；使用松香酒精溶液更方便。
②重視元器件引腳的清潔工作
電子元器件的金屬引腳常有氧化物，氧化物導(dǎo)電性差，而且很難上錫，焊接前要把焊接處的金屬表面用橡皮擦打磨光潔。為使電子元器件引腳易于焊接，元件出廠時(shí)都是經(jīng)過表面處理的。對(duì)于氧化嚴(yán)重的元件，可用刀或砂紙來清除元件引腳上的氧化層。清除氧化層后在光潔的元件引線上鍍錫，使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。只有經(jīng)過認(rèn)真清潔和鍍錫后的電子元器件引腳，焊接之后才不會(huì)出現(xiàn)“虛焊”問題。
③焊接操作要點(diǎn)
焊接元件時(shí)宜選用低熔點(diǎn)的松香焊錫絲。焊接時(shí)要用鑷子夾持元件的引腳，一是可固定元件不動(dòng)，一是可以散熱以保護(hù)元件。焊接時(shí)烙鐵頭的溫度要適當(dāng)，被焊元件和烙鐵的接觸時(shí)間也要適當(dāng)，焊接時(shí)間過短會(huì)造成虛焊，但焊接時(shí)間過長又會(huì)燙壞元件。一般元件的焊接時(shí)間以2-3s為宜。焊點(diǎn)處焊錫未凝固前，不能搖動(dòng)元件或引線，否則會(huì)造成虛焊。焊接元件過程中烙鐵頭不要移動(dòng)，否則會(huì)影響焊點(diǎn)的質(zhì)量。對(duì)特殊器件的焊接應(yīng)按元件要求進(jìn)行，如CMOS器件要求電烙鐵金屬外殼不帶電并應(yīng)接地。有條件時(shí)最好使用防靜電電焊臺(tái)，沒有條件時(shí)，可先加熱電烙鐵，待焊接時(shí)把電烙鐵從電源插座上拔下，利用余熱進(jìn)行焊接。焊接完成后，要用無水酒精把電路板上殘余的助焊劑清洗干凈。
焊接技術(shù)是儀表工必須掌握的一項(xiàng)基本功，也是保證儀表可靠工作的重要環(huán)節(jié)，儀表工要爭(zhēng)取多焊接，多操作，才能在實(shí)踐中不斷提高焊接技術(shù)。
【電烙鐵焊接經(jīng)驗(yàn)】
烙鐵頭溫度要適當(dāng)，一般以松香溶化，但又不留濃煙為度。焊錫用量要適當(dāng)，以剛好包裹并布滿擬焊元件腳為宜。對(duì)于元件密度高的焊接，可先暫時(shí)移開妨礙焊接的元器件，待焊完后再恢復(fù)原位。焊接完畢后應(yīng)及時(shí)消除焊錫渣等雜物，避免可能引發(fā)的短路故障。建議用無水酒精清洗焊點(diǎn)及焊點(diǎn)周圍。
2、拆卸電路板上元器件的技巧
只要是修過儀表電路板的人，都有體會(huì)，電路板上的元件焊上去容易，拆卸下來困難。從電路板上拆卸元件的關(guān)鍵是除錫及散熱。只有把元件引腳上的錫去除了才能取下元件；有良好的散熱條件才不會(huì)燙壞電路板的銅箔及元件，當(dāng)用代換法檢查元件時(shí)，不燙壞元件尤為重要。
通常拆卸元件用鑷子夾住元件引腳根部，待焊點(diǎn)熔化時(shí)，迅速將引腳拔離焊點(diǎn)，鑷子兼有夾持和散熱作用，拔離時(shí)可配合烙鐵頭熔錫等動(dòng)作。為了拆卸方便，可在焊點(diǎn)上加助焊劑促進(jìn)錫的熔化。拆卸元件使用的電烙鐵可選擇比焊接時(shí)大5-10W,烙鐵功率大熱量也大，熔錫的時(shí)間快取下元件時(shí)間就短，如果烙鐵功率偏小，熔錫的時(shí)間長反倒容易燙壞元件。
拆卸元件也可以采用以下的方法：
①空心針頭分離法
選擇注射針頭一個(gè)，當(dāng)元件引腳焊錫熔化時(shí)，用注射針頭斜口套住元件引腳，并插入電路板孔內(nèi)稍稍轉(zhuǎn)動(dòng)，元件引腳便與電路板分離了。
②熔錫清掃或吹除法
當(dāng)元件引腳焊錫熔化時(shí)，用小毛刷清掃熔錫，使元件引腳脫離電路板。或者選擇一只圓珠筆桿，用嘴含住筆桿大頭，小孔對(duì)準(zhǔn)元件引腳焊錫熔化點(diǎn)，吹上一口氣，同時(shí)移開烙鐵，錫大部分會(huì)被電烙鐵帶走，除錫不凈則再重復(fù)操作即可，本法的缺點(diǎn)是，對(duì)于亂跑的廢錫要進(jìn)行清掃，以避免焊點(diǎn)間出現(xiàn)短路。
③導(dǎo)線除錫法
用一段已剝外皮的多股導(dǎo)線或屏蔽線的金屬屏蔽層，覆蓋在元件腳上，涂上松香酒精溶液，用電烙鐵加熱并使導(dǎo)線移動(dòng)，元件引腳上焊錫就被導(dǎo)線吸附。重復(fù)幾次，元件引腳就與電路板分離了。多股導(dǎo)線的線越細(xì)，線的股數(shù)越多，除錫效果越好。
④導(dǎo)線拉拆法
用于拆卸貼片元件。用一根粗細(xì)適當(dāng)，有一定強(qiáng)度的漆包線從貼片元件引腳內(nèi)側(cè)空隙處穿入，漆包線一端焊在電路板上適當(dāng)位置作固定，另一端用左手拿住。當(dāng)焊錫熔化時(shí)，拉動(dòng)漆包線來切斷焊點(diǎn)，元件引腳便與電路板分開即可取下。
⑤集成塊的拆卸方法
集成塊的拆卸，可使用專用烙鐵頭，拆集成塊的專用烙鐵頭有多種尺寸以適應(yīng)不同的集成塊。專用烙鐵頭可使集成塊各引腳的焊錫同時(shí)熔化，因而可方便地取下集成塊。有動(dòng)手能力時(shí)，專用烙鐵頭也是可以用紫銅板自制的。
⑥用增加焊錫熔化來進(jìn)行拆卸
該方法使用得當(dāng)效果很好，具體操作是在待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點(diǎn)都連接起來，拆卸時(shí)用75-100W的電烙鐵，通過有效傳熱進(jìn)行拆卸；每加熱一列引腳，就用尖頭鑷子撬一撬，對(duì)兩列引腳輪流加熱，直到拆下為止。
此外，還可用吸錫電烙鐵或吸錫器吸去熔化的錫，使集成塊引腳與電路板分離。吸錫器也可自制，在醫(yī)用注射器內(nèi)放一根彈性強(qiáng)度適中、大小尺寸合適的彈簧并將針頭截去一段就構(gòu)成簡易吸錫器了。
1、焊接電子元器件的技巧
①選擇助焊劑很重要
儀表維修焊接使用松香焊劑即可。焊接時(shí)松香和焊錫要加到焊點(diǎn)上去，不要用熱的烙鐵頭去蘸松香；使用松香酒精溶液更方便。
②重視元器件引腳的清潔工作
電子元器件的金屬引腳常有氧化物，氧化物導(dǎo)電性差，而且很難上錫，焊接前要把焊接處的金屬表面用橡皮擦打磨光潔。為使電子元器件引腳易于焊接，元件出廠時(shí)都是經(jīng)過表面處理的。對(duì)于氧化嚴(yán)重的元件，可用刀或砂紙來清除元件引腳上的氧化層。清除氧化層后在光潔的元件引線上鍍錫，使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。只有經(jīng)過認(rèn)真清潔和鍍錫后的電子元器件引腳，焊接之后才不會(huì)出現(xiàn)“虛焊”問題。
③焊接操作要點(diǎn)
焊接元件時(shí)宜選用低熔點(diǎn)的松香焊錫絲。焊接時(shí)要用鑷子夾持元件的引腳，一是可固定元件不動(dòng)，一是可以散熱以保護(hù)元件。焊接時(shí)烙鐵頭的溫度要適當(dāng)，被焊元件和烙鐵的接觸時(shí)間也要適當(dāng)，焊接時(shí)間過短會(huì)造成虛焊，但焊接時(shí)間過長又會(huì)燙壞元件。一般元件的焊接時(shí)間以2-3s為宜。焊點(diǎn)處焊錫未凝固前，不能搖動(dòng)元件或引線，否則會(huì)造成虛焊。焊接元件過程中烙鐵頭不要移動(dòng)，否則會(huì)影響焊點(diǎn)的質(zhì)量。對(duì)特殊器件的焊接應(yīng)按元件要求進(jìn)行，如CMOS器件要求電烙鐵金屬外殼不帶電并應(yīng)接地。有條件時(shí)最好使用防靜電電焊臺(tái)，沒有條件時(shí)，可先加熱電烙鐵，待焊接時(shí)把電烙鐵從電源插座上拔下，利用余熱進(jìn)行焊接。焊接完成后，要用無水酒精把電路板上殘余的助焊劑清洗干凈。
焊接技術(shù)是儀表工必須掌握的一項(xiàng)基本功，也是保證儀表可靠工作的重要環(huán)節(jié)，儀表工要爭(zhēng)取多焊接，多操作，才能在實(shí)踐中不斷提高焊接技術(shù)。
【電烙鐵焊接經(jīng)驗(yàn)】
烙鐵頭溫度要適當(dāng)，一般以松香溶化，但又不留濃煙為度。焊錫用量要適當(dāng)，以剛好包裹并布滿擬焊元件腳為宜。對(duì)于元件密度高的焊接，可先暫時(shí)移開妨礙焊接的元器件，待焊完后再恢復(fù)原位。焊接完畢后應(yīng)及時(shí)消除焊錫渣等雜物，避免可能引發(fā)的短路故障。建議用無水酒精清洗焊點(diǎn)及焊點(diǎn)周圍。
2、拆卸電路板上元器件的技巧
只要是修過儀表電路板的人，都有體會(huì)，電路板上的元件焊上去容易，拆卸下來困難。從電路板上拆卸元件的關(guān)鍵是除錫及散熱。只有把元件引腳上的錫去除了才能取下元件；有良好的散熱條件才不會(huì)燙壞電路板的銅箔及元件，當(dāng)用代換法檢查元件時(shí)，不燙壞元件尤為重要。
通常拆卸元件用鑷子夾住元件引腳根部，待焊點(diǎn)熔化時(shí)，迅速將引腳拔離焊點(diǎn)，鑷子兼有夾持和散熱作用，拔離時(shí)可配合烙鐵頭熔錫等動(dòng)作。為了拆卸方便，可在焊點(diǎn)上加助焊劑促進(jìn)錫的熔化。拆卸元件使用的電烙鐵可選擇比焊接時(shí)大5-10W,烙鐵功率大熱量也大，熔錫的時(shí)間快取下元件時(shí)間就短，如果烙鐵功率偏小，熔錫的時(shí)間長反倒容易燙壞元件。
拆卸元件也可以采用以下的方法：
①空心針頭分離法
選擇注射針頭一個(gè)，當(dāng)元件引腳焊錫熔化時(shí)，用注射針頭斜口套住元件引腳，并插入電路板孔內(nèi)稍稍轉(zhuǎn)動(dòng)，元件引腳便與電路板分離了。
②熔錫清掃或吹除法
當(dāng)元件引腳焊錫熔化時(shí)，用小毛刷清掃熔錫，使元件引腳脫離電路板。或者選擇一只圓珠筆桿，用嘴含住筆桿大頭，小孔對(duì)準(zhǔn)元件引腳焊錫熔化點(diǎn)，吹上一口氣，同時(shí)移開烙鐵，錫大部分會(huì)被電烙鐵帶走，除錫不凈則再重復(fù)操作即可，本法的缺點(diǎn)是，對(duì)于亂跑的廢錫要進(jìn)行清掃，以避免焊點(diǎn)間出現(xiàn)短路。
③導(dǎo)線除錫法
用一段已剝外皮的多股導(dǎo)線或屏蔽線的金屬屏蔽層，覆蓋在元件腳上，涂上松香酒精溶液，用電烙鐵加熱并使導(dǎo)線移動(dòng)，元件引腳上焊錫就被導(dǎo)線吸附。重復(fù)幾次，元件引腳就與電路板分離了。多股導(dǎo)線的線越細(xì)，線的股數(shù)越多，除錫效果越好。
④導(dǎo)線拉拆法
用于拆卸貼片元件。用一根粗細(xì)適當(dāng)，有一定強(qiáng)度的漆包線從貼片元件引腳內(nèi)側(cè)空隙處穿入，漆包線一端焊在電路板上適當(dāng)位置作固定，另一端用左手拿住。當(dāng)焊錫熔化時(shí)，拉動(dòng)漆包線來切斷焊點(diǎn)，元件引腳便與電路板分開即可取下。
⑤集成塊的拆卸方法
集成塊的拆卸，可使用專用烙鐵頭，拆集成塊的專用烙鐵頭有多種尺寸以適應(yīng)不同的集成塊。專用烙鐵頭可使集成塊各引腳的焊錫同時(shí)熔化，因而可方便地取下集成塊。有動(dòng)手能力時(shí)，專用烙鐵頭也是可以用紫銅板自制的。
⑥用增加焊錫熔化來進(jìn)行拆卸
該方法使用得當(dāng)效果很好，具體操作是在待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點(diǎn)都連接起來，拆卸時(shí)用75-100W的電烙鐵，通過有效傳熱進(jìn)行拆卸；每加熱一列引腳，就用尖頭鑷子撬一撬，對(duì)兩列引腳輪流加熱，直到拆下為止。
此外，還可用吸錫電烙鐵或吸錫器吸去熔化的錫，使集成塊引腳與電路板分離。吸錫器也可自制，在醫(yī)用注射器內(nèi)放一根彈性強(qiáng)度適中、大小尺寸合適的彈簧并將針頭截去一段就構(gòu)成簡易吸錫器了。
