本文主要介紹虛焊產(chǎn)生的原因及虛焊檢查方法，對儀表工手工維修儀表電路板、更換損壞的電子元器件有幫助。

1、虛焊產(chǎn)生的原因
電子元器件引腳表面處理不認(rèn)真，沒有在元件引線均勻的鍍上一層錫，剛焊接的電路還可正常工作，但隨著時間的推移，元件的氧化層逐步加重而形成虛焊故障。

焊接技術(shù)差是產(chǎn)生虛焊的重要原因。如焊點上錫不足，抗振動能力就差，搬動、運輸?shù)呐鲎?，會使焊點產(chǎn)生圓圈狀裂痕。手工焊接電子元器件時，初學(xué)者焊接時還未等到錫凝固，就拿開了夾持元件的鑷子，而造成元件引腳虛焊；害怕燙壞元件而快速拿開電烙鐵，結(jié)果焊接時間不夠而沒有把焊點上的錫熔化而形成虛焊。

發(fā)熱量大、引腳粗的元器件，如果焊點上錫不足時，由于傳熱及氧化的影響，時間一長會使焊點產(chǎn)生圈狀裂痕而出現(xiàn)虛焊故障。 

 
2、虛焊的檢查方法
焊接結(jié)束后，搖動一下被焊元器件，如可搖動則為虛焊。觀察焊接點時，如發(fā)現(xiàn)被焊元件的腳沒有與焊錫熔成一個整體，看起來元件的腳像插入錫中似的，如圖1所示，這也是虛焊。看整個焊點的光亮，如焊點不一樣光亮、有小麻點大多也是虛焊。焊錫與電路板沒有熔成一個整體，焊點邊緣呈弧形，如一個圓球，這也是虛焊，如圖2所示。
                             
                     圖1   虛焊現(xiàn)象一                                                              圖2   虛焊現(xiàn)象二

當(dāng)儀表出現(xiàn)指示“時有時無”，輸出信號“忽大忽小”等現(xiàn)象時，可用一定力度拍打儀表外殼，當(dāng)有上述故障現(xiàn)象出現(xiàn)時，可斷定儀表有虛焊。

打開儀表外殼，仔細(xì)觀察各焊點是否有松脫，元件引腳是否氧化和有圈狀裂紋，電路板是否燒焦變色；必要時給儀表通電，用絕緣起子敲動元件來觀察，看有無故障現(xiàn)象出現(xiàn)，但對高電壓操作時應(yīng)注意安全。

對于大的焊點及發(fā)熱量較大的元件，應(yīng)仔細(xì)查看其引腳有無圈狀裂紋，對有懷疑的虛焊點，最好重新補焊。使用年久的電路，必要時可把所有的大焊點補焊一遍。

印刷電路板正、反面連線通過穿孔點連接時，也應(yīng)進(jìn)行虛焊的重點檢查；尤其是不采用導(dǎo)線穿線連接，而是用元件引腳來進(jìn)行連接時，更是需要注意。

檢查虛焊點看似簡單，卻是個很棘手的問題。只有通過實踐才會有體會和收獲。